Делът на ЕС на световния пазар за полупроводници може да скочи двойно и да достигне поне 20 на сто до 2030 г.

Очакванията са условията за това да бъдат създадени от постигнатото временно политическо споразумение между страните членки (Съвета) на ЕС и Европейския парламент. То е за регламент за засилване на полупроводниковата екосистема на Европа, известен повече като Законодателен акт за интегралните схеми (чиповете).

Виж графиката ТУК.

Предложението на Европейската комисия се състои от три стълба:

• 1. Инициатива „Чипове за Европа“ в подкрепа на изграждането на мащабен технологичен капацитет. Очаква се инициативата да мобилизира 43 милиарда евро обществени и частни инвестиции, като 3,3 милиарда ще дойдат от бюджета на ЕС. Приложението на тези действия ще бъде предимно чрез Съвместното предприятие „Интегрални схеми“ – публично-частно партньорство с участието на ЕС, страните членки и частния сектор;

• 2. Рамка за гарантиране на сигурността на доставките и устойчивостта чрез привличане на инвестиции. Споразумението разширява обхвата на т.нар. първи по рода си обекти за производството на полупроводници. Те могат да получат по-бързи разрешителни документи. Центрове, засилващи способността на ЕС за иновативни дизайни на чиповете, могат да получат европейската марка „Дизайнерски център за върхови постижения“, която се дава от Комисията. Страните членки могат да окажат подкрепа за такива центрове в съответствие със съществуващото законодателство;

• 3. Система за наблюдение и отговор на кризите с цел предсказване на недостиг в доставките и гарантиране на отговор в случай на криза.