Тайванският производител на чипове Ти Ес Ем Си (TSMC - Taiwan Semiconductor Manufacturing Corporation) ще направи днес първа копка на европейския си завод в Дрезден, Германия, предаде интернет изданието "Тайван нюз" (Тaiwannews).

Ти Ес Ем Си обяви, че проектът на съвместното европейско дружество се развива по план. След церемонията по първата копка започва подготовката на площадката, а строителството се очаква да стартира до края на годината.

Общата инвестиция на Ти Ес Ем Си се очаква да надхвърли 10 милиарда евро. Тайванската компания държи 70 на сто дял в дружеството, а германските "Бош" (Bosch), "Инфинеон" (Infineon) и нидерландската Ен Екс Пи (NXP) имат дялове от по 10 на сто.

Очаква се заводът в Дрезден да започне производството на чипове до края на 2027 г., използвайки комплементарна технология метал-оксид-полупроводник 28/22 нанометра на Ти Ес Ем Си. Заводът ще има месечен капацитет от около 40 000 12-инчови пластини.

Главният изпълнителен директор на Ти Ес Ем Си допълни, че тайванската компания ще продължи да разширява задграничните си фабрики за полупроводници. Това включва проектите в американския щат Аризона, префектура Кумамото в Япония и новия завод в Европа, което показва, че стратегията за разширяване на Ти Ес Ем Си остава непроменена.