Тайванският производител на чипове Ти Ес Ем Си (TSMC - Taiwan Semiconductor Manufacturing Corporation) ще направи днес първа копка на европейския си завод в Дрезден, Германия, предаде интернет изданието "Тайван нюз" (Тaiwannews).
Ти Ес Ем Си обяви, че проектът на съвместното европейско дружество се развива по план. След церемонията по първата копка започва подготовката на площадката, а строителството се очаква да стартира до края на годината.
Общата инвестиция на Ти Ес Ем Си се очаква да надхвърли 10 милиарда евро. Тайванската компания държи 70 на сто дял в дружеството, а германските "Бош" (Bosch), "Инфинеон" (Infineon) и нидерландската Ен Екс Пи (NXP) имат дялове от по 10 на сто.
Очаква се заводът в Дрезден да започне производството на чипове до края на 2027 г., използвайки комплементарна технология метал-оксид-полупроводник 28/22 нанометра на Ти Ес Ем Си. Заводът ще има месечен капацитет от около 40 000 12-инчови пластини.
Главният изпълнителен директор на Ти Ес Ем Си допълни, че тайванската компания ще продължи да разширява задграничните си фабрики за полупроводници. Това включва проектите в американския щат Аризона, префектура Кумамото в Япония и новия завод в Европа, което показва, че стратегията за разширяване на Ти Ес Ем Си остава непроменена.
Подкрепете ни
Уважаеми читатели, вие сте тук и днес, за да научите новините от България и света, и да прочетете актуални анализи и коментари от „Клуб Z“. Ние се обръщаме към вас с молба – имаме нужда от вашата подкрепа, за да продължим. Вече години вие, читателите ни в 97 държави на всички континенти по света, отваряте всеки ден страницата ни в интернет в търсене на истинска, независима и качествена журналистика. Вие можете да допринесете за нашия стремеж към истината, неприкривана от финансови зависимости. Можете да помогнете единственият поръчител на съдържание да сте вие – читателите.
Подкрепете ни
